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《印制板制图》等37项电子行业国家标准报批公示
发布日期:2018-01-11公示结束日期:2018-02-10

根据国标委下达的标准制修订计划,现对37项电子行业标准报批公示,公示截止日期为2018年02月10日。如有不同意见,点击标准名称进行在线提意见。

联系人:单雯雯

联系电话:010-64102955  15811226780



公示清单(公示期内可点击项目名进行意见反馈)
计划号标准名称主要内容报批稿
20063077-T-339空中交通管制二次监视雷达通用规范

本标准规定了空中交通管制二次监视雷达的技术要求、测试方法、质量评定程序,标志、包装、运输和贮存要求。

本标准适用于常规或单脉冲体制的二次监视雷达的设计、生产和验收,是编制各型二次监视雷达产品标准的基本依据。


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20064378-T-339空中交通管制机载应答机通用规范

本标准规定了空中交通管制机载应答机(以下简称应答机)的技术要求、测试方法、质量评定程序,标志、包装、运输和贮存要求。

本标准适用于应答机的设计、生产和验收,是编制应答机产品标准的基本依据。


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20141008-T-339可信性分析技术 事件树分析(ETA)

本标准规定了事件树分析(ETA)统一的基本原则,并为初始事件的后果建模和这些后果在可信性及风险相关量度方面的定性与定量分析提供指南。


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20132224-T-339光电检测仪器可靠性通用要求

本标准规定了光电检测仪器寿命周期内开展可靠性工作的一般要求和工作项目,为光电检测仪器的可靠性工作提供依据和指导。本标准适用于各类光电检测仪器的论证、方案、工程研制、设计定型、生产定型、投入使用等各阶段。

本标准的内容可用于招标、投标和签订合同,用于指导开展研发阶段的可靠性工作。


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20141010-T-339设备可靠性 可靠性评估方法

本标准描述了在产品早期阶段实施的可靠性评估方法,主要是基于元件和模块现场使用和试验数据进行。

本标准适用于需要执行关键任务,安全性要求高,商业价值大,集成度和复杂度高的产品。


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20064760-T-339单、双面挠性印制板分规范

本规范规定了单、双面挠性印制板的性能要求、质量评定和交付要求。


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20141826-T-339可信性管理 应用指南 可信性要求规范指南

本标准给出规范中规定要求的可信性特性,以及这些特性验证和确认的方法和判定准则的指南。


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20132238-T-339固体继电器

本标准规定了适用范围,相关术语定义及固体继电器通用的试验和测量程序。


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20130002-T-339半导体照明术语

本标准规定了半导体照明的通用术语。本标准适用于采用固体发光材料为光源的照明领域。


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20151775-T-339发光二极管芯片点测方法

本标准规定了发光二极管芯片(以下简称芯片)光参数、直流电参数以及静电放电敏感性的点测条件和点测方法。本标准适用于可见光发光二极管正装芯片和薄膜芯片。紫外光、红外光发光二极管芯片以及外延片的点测也可参照使用。


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20141824-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

本部分规定了非密封表面安装器件(SMDs)在可靠性试验前预处理的标准程序。


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20141816-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

本部分规定了半导体器件(分立器件和集成电路)键合强度试验的方法和要求。


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20141823-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性

本部分规定了采用铅锡焊料或无铅焊料进行焊接的元器件封装引出端的可焊性试验程序。


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20141821-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

本部分规定了对潮湿和焊接热组合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、运输和使用的方法,适用于采用再流焊工艺和暴露于大气环境中的所有非气密封装表面安装器件(SMD)。


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20141822-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMDs)耐潮湿和焊接热综合影响的评价方法。通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMDs吸收的潮气,进而对其进行耐焊接热性能的评价。


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20141820-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度

本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性。


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20151498-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总剂量)

本标准对已封装的半导体集成电路和半导体分立器件进行60Co γ射线源电离辐射总剂量试验提供了一种试验程序。本标准提供了评估低剂量率电离辐射对器件作用的加速退火试验方法。这种退火试验对低剂量率辐射或者器件在某些应用情况下表现出时变效应的应用情形是比较重要的。


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20151499-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照

本部分是为了测定半导体器件在中子环境中性能退化的敏感性。本标准适用于集成电路和半导体分立器件。中子辐照主要针对军事或空间相关的应用,是一种破坏性试验。

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20132217-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热

本部分规定了耐焊接热的试验方法,以确定通孔安装的固态封装器件承受波峰焊或烙铁焊接引线时产生的热应力的能力。


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20132216-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)

本部分提供了几种不同的试验方法:拉力、弯曲应力、引线疲劳、引线扭矩和螺栓扭矩,用来测定引线/封装界面和引线的牢固性。


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20132215-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾

本部分规定了盐雾的试验方法,模拟严峻的海边大气对器件所有暴露表面影响的加速试验,以确定半导体器件耐腐蚀的能力。


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20130105-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动

本部分是测定在规定频率范围内,振动对器件的影响。

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20130104-T-339半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化-双液槽法

本部分规定了半导体器件采用双液槽法进行液体-液体的快速温度变化的试验方法。


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20062822-T-339半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)

本分规范适用于作为目录内电路或定制电路而制造的、其质量是以鉴定批准为基础评定的膜集成电路和混合膜集成电路。
本分规范的目的是为额定值和特性提供优先值,从总规范中选择合适的试验和测量方法,并且给出根据本规范制定的膜集成电路和混合膜集成电路详细规范使用的通用性能要求。


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20061679-T-339半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

规定了为制定膜集成电路和混合膜集成电路详细规范提供参考作用的空白规范要求。


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20061805-T-339半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

本标准规定了采用载带自动焊(TAB)作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本标准适用于制造厂供给用户的成品单元,对集成电路(IC)到载带的互连(内引线焊接)没有明确要求。


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20120180-T-339同轴通信电缆 第1-302部分:机械试验方法 偏心度试验

GB/T 17737的本部分给出了适用于同轴通信电缆,规定了确定同轴通信电缆的介质、外导体或护套的偏心度的试验方法。


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20120169-T-339同轴通信电缆 第1-107部分:电气试验方法 电缆颤噪电荷电平(机械感应噪音)试验

GB/T 17737的本部分给出了适用于同轴通信电缆,规定了确定电缆在经受机械应力时电缆内部产生的颤噪电荷电平(机械感应噪音)的试验方法。


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20141833-T-339金属通信电缆试验方法 第4-11部分:电磁兼容 跳线、同轴电缆组件、接连接器电缆的耦合衰减或屏蔽衰减 吸收钳法

本部分规定了确定在模拟和数字通信系统中使用的跳线、同轴电缆组件、接连接器电缆的耦合衰减和屏蔽衰减的试验方法。


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20141021-T-339射频连接器 第202部分:电气试验方法 插入损耗

本部分规定了射频连接器插入损耗的测试方法。本部分适用于接电缆的射频连接器、接微带射频连接器和射频连接器转接器等的测试,也适用于多路射频同轴连接器和混装连接器中的射频通道的测试。


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20141020-T-339射频连接器 第201部分:电气试验方法 反射系数和电压驻波比

本部分规定了射频连接器的反射系数和电压驻波比的测试方法,包括频域法、时域法、门控时域法。射频连接器的回波损耗也可采用这些方法进行测试。本部分适用于接电缆的射频连接器、接微带射频连接器和射频连接器转接器等的测试,也适用于多通道射频连接器和混装连接器中的各射频通道的测试。


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20141839-T-339射频连接器 第43部分:RBMA系列盲配射频同轴连接器分规范

本标准给出了制定RBMA 系列盲配射频同轴连接器详细规范的内容和规则,以及详细规范的空白格式,规定了2级通用连接器的插合界面尺寸、0 级标准试验连接器的详细尺寸以及从 GB/T 11313.1-2013 中选取的适用RBMA 系列射频同轴连接器的所有详细规范的标准规详细要求和试验程序,还规定了编写详细规范时应考虑的推荐额定值和特性,并规定了适用于 M 级和 H 级评定等级的试验一览表和检验要求。


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20141838-T-339射频连接器 第13部分:1.6/5.6和1.8/5.6型射频同轴连接器分规范

本标准为GB/T 11313.1-2013的分规范,给出了制定1.6/5.6型(75Ω)和1.8/5.6型(50Ω)射频同轴连接器详细规范的内容和规则,以及详细规范的空白格式。1.6/5.6型(75Ω)和1.8/5.6型(50Ω)射频同轴连接器具有螺纹和推拉止动式连接机构,以及适合于滑轨式机架和面板使用的机构。1.6/5.6型(75Ω)的电缆连接器能在频率达1GHz的范围内正常工作,1.8/5.6型(50Ω)的电缆连接器能在频率达10GHz的范围内正常工作,均可用于微波传输系统(中配接各种射频电缆或微带)等。


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20141837-T-339射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(4.1/9.5型)分规范

本标准为GB/T 11313.1-2013的分规范,它给出了制定4.1/9.5型射频同轴连接器详细规范的内容和规则,以及详细规范的空白格式。4.1/9.5型射频同轴连接器具有50Ω标称阻抗、螺纹式连接机构,工作频率达14GHz,在微波传输系统中主要用于配接各种射频电缆或微带。


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20120154-T-339电子产品用镀银铜包钢线

本标准规定了电子产品用镀银铜包钢线的分类、型号、要求、试验方法、检验规则、包装、产品标志、运输和储存。


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20061400-T-339印制板导线局部放电测试方法

本标准规定了测试印制板导线间的局部放电的方法。


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20061534-T-339印制板制图

本标准规定了手工绘制印制板图及印制板组装件装配图(以下简称印制板装配图)的方法。

本标准适用于手工绘制的采用尺寸线法和网格法标注尺寸的印制板图和印制板装配图的正投影图和符号图样的绘制。


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