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《IP核可测性设计指南》等12项电子行业标准报批公示
发布日期:2017-10-26公示结束日期:2017-11-26

《IP核可测性设计指南》等12项电子行业标准报批公示

公示清单(公示期内可点击项目名进行意见反馈)
计划号标准名称主要内容报批稿
SJ/T 11699-2017IP核可测性设计指南

本标准规定了IP核的可测试性设计约束和结构,对可测试性结构、测试包封及测试接口进行规定。

    本标准适用于对IP核进行可测试性设计、测试集成和IP核测试。


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SJ/T 11700-2017IP核质量信息描述方法

本标准基于电子设计知识产权(IP)质量度量信息模型,规定了用于表示IP质量信息的标准XML格式。标准包括XML架构和与度量IP质量以及系统中执行的软件质量的相关条款。XML架构和IP质量信息模型可以专注于IP用户感兴趣的特定范畴。在本标准中,术语IP用于表示电子设计知识产权。电子设计知识产权是电子设计领域使用的术语,是指可复用的设计规范的集合,可代表行为、属性和/或以不同媒质表示的设计。

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SJ/T 11701-2017通用NAND型快闪存储器接口

本标准规定了通用NAND型快闪存储器的物理接口、阵列排布、数据接口和时序以及指令定义等。

本标准适用于“异步”接口,对于“同步”接口可参照执行。

本标准支持1.8V/3.3V两种电源电压类型的NAND型快闪存储器(以下简称器件),同时还支持双列弯引线(SOP)封装和平面触点阵列(LGA)封装。对于其他电源电压和封装形式的NAND型快闪存储器产品也可参考执行。


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SJ/T 11702-2017半导体集成电路 串行外设接口测试方法

本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。

本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。


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SJ/T 11703-2017数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法。

本标准适用于数字微电子器件封装。当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品。


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SJ/T 11704-2017微电子封装的数字信号传输特性测试方法

本标准规定了高频数字微电子封装中传输线的特性阻抗、传输延迟时间、负载电容、负载电感、直流串联电阻的测试方法。

本标准适用于高频数字微电子封装。


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SJ/T 11705-2017微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。

本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异,并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。


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SJ/T 2406-2017微波电路型号命名方法

本标准规定了微波电路的型号命名方法。

本标准适用于微波组件、微波混合集成电路、微波半导体集成电路/芯片以及微波无源电路等的型号命名,100GHz以上太赫兹微波电路的型号命名方法可参照执行。


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SJ/T 11706-2017半导体集成电路 现场可编程门阵列测试方法

本标准规定了SRAM型现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,以下简称FPGA)的电参数测试方法。

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SJ/T 10805-2017半导体集成电路 电压比较器测试方法

本标准规定了半导体集成电路电压比较器(以下简称器件)电特性测试方法。

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SJ/T 11707-2017硅通孔几何测量术语

本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。

本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量,其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆,也可部分贯穿硅晶圆;硅通孔内可含有金属导体及其他介质,也可不包含金属导体及其他介质。

玻璃通孔尺寸的几何测量也可参考本标准。


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SJ/T 11708-2017功率电机驱动器测试方法

本标准规定了功率电机驱动器(以下称为器件)的术语和定义、一般要求、测试方法等。

本标准适用于H桥直流电机驱动器、三相桥无刷直流电机驱动器的电参数测试。


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