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《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准报批公示
发布日期:2017-10-20公示结束日期:2017-11-20

    根据工信部下达的标准制修订计划,现对电子行业《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项行业标准报批公示,公示截止日期为2017年11月20日。如有不同意见,点击标准名称进行在线提意见。


联系人:单雯雯

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公示清单(公示期内可点击项目名进行意见反馈)
计划号标准名称主要内容报批稿
SJ/T 11697-2017无铅元器件焊接工艺适应性规范

本标准规定了无铅元器件可焊性、耐焊接热、金属化层耐溶蚀性的性能要求,锡晶须生长的要求,潮湿敏感度等级的要求,可焊性镀层的兼容性要求。

本标准适应于无铅元器件包括表面贴装元器件、通孔插装元器件的焊接工艺适应性要求及评价。

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SJ/T 11698-2017无铅焊锡化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法

本标准规定了无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定方法。

本标准适用于无铅焊锡中铜、铁、银、镉、金、砷、锌、铝、铋、镍、铟、锑、铅、钴、磷、硫、锗、镓、铈19种元素含量的测定。各元素测定范围详见表1,表1范围之外的不适用于本标准。

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