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《风机盘管空调能耗监控系统技术规范》等55项电子行业标准报批公示
发布日期:2015-06-18公示结束日期:2015-07-19

    根据电子行业标准制修订计划,相关标准化技术组织等单位已完成《风机盘管空调能耗监控系统技术规范》等55项电子行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2015年7月19日。如有不同意见,点击标准名称进行在线提意见。


联系人:崔文浩

联系电话:010-68200653 13141417771


公示清单(公示期内可点击项目名进行意见反馈)
计划号标准名称主要内容报批稿
SJ/T 11560-2015声频功率放大器能效限定值及能效等级 专业用D类

本适用范围、相关能效专业术语、定义、技术要求、采用标准、能效限定值、能效等级、能效测量方法、计算方法等。

SJ 11559-2015电子建设工程工程量清单计价规范

规范电子建设工程市场计价行为,科学、合理地确定电子建设工程造价,完善电子建设工程招投标管理制度。

SJ/T 11435.3-2015信息技术服务 服务管理 第3部分:技术要求

    本标准提出了信息技术服务的管理信息流理念,并据此形成了信息技术服务管理技术要求框架,规定了管理主体与管理对象之间的管理行为覆盖三个层次化管理域:监控管理、过程管理和决策支撑。标准对三个管理域内各自的管理行为和管理指标做出了约束,并对三个管理域之间的数据接口规范也做出了定义。

    参考本标准,服务需方可以判断供方的服务管理水平在技术上是否满足需求,为量化服务产品的交付打下基础;服务供方可以技术保障手段,为服务管理的改进提供支持;第三方可以改善审计要求和审计手段的技术规范,帮助行业形成规范化的服务管理体系。

    参考本标准,政府部门和行业协会可以制定产业监管措施,将市场市场引导到以技术为先导的方向,帮助提升整体产业的技术水平。

SJ/T 2658.13-2015半导体红外发射二极管测量方法 第13部分:辐射功率温度系数

规定了半导体红外发射二极管辐射功率温度系数的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.12-2015半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽

规定了半导体红外发射二极管峰值发射波长和光谱辐射带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.11-2015半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间

规定了半导体红外发射二极管响应时间的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.10-2015半导体红外发射二极管测量方法 第10部分:调制带宽

规定了半导体红外发射二极管调制带宽的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.9-2015半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角

规定了半导体红外发射二极管辐射强度空间分布和半强度角的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.8-2015半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度

规定了半导体红外发射二极管辐射强度的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.7-2015半导体红外发射二极管测量方法 第7部分:辐射通量

规定了半导体红外发射二极管辐射通量的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.6-2015半导体红外发射二极管测量方法 第6部分:辐射功率

规定了半导体红外发射二极管辐射功率的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.5-2015半导体红外发射二极管测量方法 第5部分:串联电阻

规定了半导体红外发射二极管串联电阻的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.4-2015半导体红外发射二极管测量方法 第4部分:总电容

规定了半导体红外发射二极管总电容的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.3-2015半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流

规定了半导体红外发射二极管反向电压和反向电流的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.2-2015半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压

规定了半导体红外发射二极管正向电压的测量原理图、测量步骤以及规定条件。

SJ/T 2658.1-2015半导体红外发射二极管测量方法 第1部分:总则

规定了对半导体红外发射二极管进行光电参数测量的一般要求,包括测试仪表的误差范围、电源的性能要求以及测试环境条件。

SJ/T 2089-2015电子测量仪器型号命名方法

本标准规定了电子测量仪器(以下简称仪器)的型号命名方法。适用于电子测量仪器及相关的软件产品、附件、模块化仪器及由仪器组成的测量系统等。

SJ/T 11558.5-2015LED驱动电源 第5部分:测试方法

本标准规定了使用250V以下直流电源或1000V以下、50Hz或60Hz交流电源的LED驱动电源性能测试方法。适用于由电网电源供电或由光伏、风能等分布式独立电源供电的LED驱动电源。

SJ/T 11557-2015低压复合式开关总规范

本标准规定了低压复合式开关的分类与型号命名、使用条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。适用于0.4 kV及以下低压配电网中投切电容器的低压复合式开关(以下简称为开关)。

SJ/T 11556-2015用原子吸收光谱测定硝酸溶剂中银、金、钙、铜、铁、钾和钠的含量

本标准规定了采用原子吸收光谱法(AAS)测定硝酸中金属元素银、金、钙、铜、铁、钾和钠的试验方法。适用于电子工业用硝酸(HNO3)中微量金属元素的测定。本标准不涉及使用安全性问题,本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。

SJ/T 11555-2015用电感耦合等离子体质谱法测定硝酸中金属元素的含量

本标准规定了采用电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)测定硝酸中金属元素的试验方法。

本标准适用于电子工业用硝酸中痕量金属元素钠(Na)、镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、砷(As)、锶(Sr)、银(Ag)、镉(Cd)、锡(Sn)、锑(Sb)、钡(Ba)、铅(Pb)的测定。本标准不涉及使用安全性问题,本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。

SJ/T 11554-2015用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量

本标准规定了采用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)测定氢氟酸中金属元素的试验方法。本标准适用于电子工业用氢氟酸中痕量金属元素钠(Na)、镁(Mg)、铝(Al)、钾(K)、钙(Ca)、钛(Ti)、钒(V)、铬(Cr)、锰(Mn)、铁(Fe)、钴(Co)、镍(Ni)、铜(Cu)、锌(Zn)、砷(As)、锶(Sr)、银(Ag)、镉(Cd)、锡(Sn)、锑(Sb)、钡(Ba)、铅(Pb)的测定。本标准不涉及使用安全性问题,本标准的使用人应负责建立适当的安全健康条款及使用范围的限制。

SJ/T 11553-201593%氧化铝真空电子用陶瓷

本标准规定了真空电子器件专用93%氧化铝瓷的定义、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。

SJ/T 11552-2015以布鲁斯特角入射P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量

本标准规定了以布鲁斯特角入射P偏振辐射红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量的方法。

SJ/T 11551-2015高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

本标准规定了高密度互连印制电路用涂树脂铜箔(以下简称涂树脂铜箔)的分类、结构和材料、要求、质量保证规定、包装、标志和运输及贮存。

SJ/Z 2808-2015印制板组装件热设计

本指导性技术文件规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。适用于印制板组装件的热设计和热分析。

SJ/T 11028-2015电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜

本标准规定了测定电子器件用金铜钎料中铜的EDTA容量法。适用于电子器件用金铜钎料中铜含量的测定。

SJ/T 11030-2015电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

本标准规定了用ICP-AES测定铅、磷、锌的测试方法。适用于电子器件用金铜及金镍钎料中铅、锌、磷的测定,

SJ/T 11029-2015电子器件用金镍钎料的分析方法 EDTA容量法测定镍

本标准规定了测定电子器件用金镍钎料中镍的EDTA容量法。适用于电子器件用金镍钎料中镍含量的测定。

SJ/T 10754-2015电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料清洁性、溅散性测定方法。

SJ/T 10753-2015电子器件用金、银及其合金焊料

本标准规定了电子器件用金、银及其合金钎料的要求、质量保证、试验方法和检验规则等。本标准适用于非氧化气氛中钎焊电子器件用金、银及其合金钎料。

SJ/T 11011-2015电子器件用纯银钎料中杂质含量 铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测试方法

本标准规定了采用ICP-AES测定电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测试方法。本标准适用于电子器件用纯银钎料中铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑和磷的测定。

SJ/T 10414-2015半导体器件用焊料

标准规定了半导体器件用焊料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。

SJ/T 11550-2015晶体硅光伏组件用浸锡焊带

标准主要内容包括浸锡焊带的术语和定义、技术要求(铜基材、锡层、外观、尺寸公差、力学性能、电学性能、耐老化性能、玻璃强度)、试验方法、标志、包装、运输和贮存。

SJ/T 11549-2015晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂

标准主要内容包括免清洗助焊剂的术语和定义、技术要求(外观、密度、酸值、卤化物含量、稳定性、不挥发物含量、可焊性、干燥度、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移、离子污染)、检验规则、包装、运输、标志和贮存。

SJ/T 11407.3.1-2015数字接口内容保护系统技术规范 第3-1部分:DTV-CI内容保护系统技术规范

本标准是对《数字电视接收机条件接收接口规范第1-1部分:DTV-CI技术规范》(SJ/T 11336-2006)的功能扩展,以适应数字电视产业对内容保护和双向交互应用的需求。主要内容包括系统概述、认证机制、内容加密与解密、安全认证通道、内容控制密钥更新、URI传输机制、命令接口、系统吊销机制、主机业务阻止、CI资源扩展等10个主要章节以及11个附录部分。

SJ/T 11407.3.2-2015数字接口内容保护系统技术规范 第3-2部分 DTV-CI内容保护系统测试规范

本标准是对《数字电视接收机条件接收接口规范第1-2部分:DTV-CI测试规范》(SJ/T 11337-2006)的功能扩展,主要内容包括被测设备功能声明、CICAM测试、主机测试、物理层测试、监视模式下与TS相关的测试、新增及扩展资源测试、对CI1.0设备的兼容性测试等7个主要部分。

SJ/T 11546-2015拼接显示墙技术要求及测量方法

本标准规定了拼接显示墙的术语和定义、技术要求、测量方法等要求。适用于由M层×N列(M和N至少有一个大于1,M、N为自然数)独立的投影(前投或背投)显示单元或平板显示单元(PDP平板显示器和LCD平板显示器)组成的拼接显示墙。对于其他类型的显示单元拼接显示墙可以参考使用。

SJ/T 11545-2015微显投影机用交流超高压汞灯通用规范

本标准规定了微显投影机用交流超高压汞灯的术语和定义、技术要求和测量方法、标志、包装、运输和贮存等要求。适用于微显投影机用交流超高压汞灯,是产品质量检验的主要依据。

SJ/T 11544-2015数字电视背投影显示器光学引擎技术要求及测量方法

本标准规定了数字电视背投影显示器光学引擎的术语和定义、技术要求、测量方法等要求。适用于数字电视背投影显示器光学引擎,包括液晶(LCD)显示、硅基液晶(LCoS)显示、数字微镜(DMD)显示三种技术的光学引擎。

SJ/T 11543-2015前投影机光学引擎技术要求及测量方法

本标准规定了前投影机光学引擎术语和定义、技术要求、测量方法等要求。适用于前投影的光学引擎,包括液晶(LCD)显示、硅基液晶(LCoS)显示、数字微镜(DMD)显示。数字影院投影机光学引擎和微型移动投影机光学引擎可参照执行。

SJ/T 11343-2015数字电视液晶显示器通用规范

本标准规定了数字电视液晶显示器技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等,本标准适用于数字电视液晶显示器,是产品设计、生产定型和检验的主要依据。

SJ/T 11339-2015数字电视等离子体显示器通用规范

本标准规定了数字电视等离子体显示器技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等,本标准适用于数字电视液晶显示器,是产品设计、生产定型和检验的主要依据。

SJ/T 11542-2015立体投影机技术要求和测试方法

本标准规定了需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体(3D)投影机的技术要求和测试方法。适用于需要配戴立体眼镜作为辅助设备的立体投影机或其他支持立体显示功能的投影机,不区分其立体显示的实现方式,作为设计、生产和试验过程中评定其立体图像质量的依据。

SJ/T 11346-2015电子投影机测量方法

本标准规定了电子投影机的术语和定义、测量条件、测量项目、测量方法、测量结果表述等。

SJ/T 11541-2015立体电视图像质量测试方法

本标准规定了需要佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视(包括立体电视机及立体显示器)立体图像质量的测量条件和测量方法。适用于佩戴立体眼镜作为辅助设备的立体电视机及立体显示器的图像质量测量,其它立体显示产品可参照使用。

SJ/T 11540-2015有源扬声器通用规范

本标准规定了消费类有源扬声器(有源音箱)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。适用于消费类有源扬声器(有源音箱)的设计、制造、检验和验收。

SJ/T 11539-2015接触式图像传感器通用规范

本标准规定了接触式图像传感器的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于接触式图像传感器的设计和制造。

SJ/T 11538-2015热打印头用用规范

本标准规定了热打印头的要求、试验方法、质量评定程序及标志、包装、运输、贮存等。适用于热打印头的设计和制造。

SJ/T 11537-2015高性能计算机 机群监控系统技术要求

本标准规定了高性能计算机机群监控系统的技术要求,包括机群监控系统结构、系统功能、性能要求、接口参考规范。适用于高性能计算机机群监控系统设计、开发,以及机群系统的维护。

SJ/T 11536.1-2015高性能计算机 刀片服务器 第1部分:管理模块技术要求

本标准规定了刀片服务器管理模块的功能特性和对其他模块监控要求 。适用于刀片服务器管理模块的设计、开发与测试等。

SJ/T 11439-2015信息技术 面阵式二维码识读引擎通用规范

本标准规定了面阵式二维码识读引擎(以下简称产品)的要求、测试方法、质量评定程序、标志、包装、运输、贮存等。适用于面阵式二维码识读引擎的研发、制造、测试及应用。

SJ/T 11438-2015信息技术 商用卷式热敏纸通用规范

本标准规定了商用卷式热敏纸的要求、试验方法、质量评定程序和标志、包装、运输、贮存等。

SJ/T 11437-2015信息技术 移动存储 便携式数字音视频播放器通用规范

本标准规定了便携式数字音视频播放器(下简称“播放器”)的要求、试验方法、质量评定程序、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于以闪存芯片或硬盘为存储媒体的便携式数字音视频播放器的生产和检测。其他具有音视频播放功能的手持式电子产品可参照本标准。

SJ/T 11436-2015风机盘管空调能耗监控系统技术规范

本标准规定了集中空调风机盘管能耗监控系统的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于通过计算风机盘管的有效运行时间,进行空调计量的能耗监控装置。具有类似功能或原理的空调未端设备的能耗监控系统可参照执行。

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